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SoC是大模型邊緣側(cè)落地的核心環(huán)節(jié)，與光模塊啟動前低現(xiàn)實、高預(yù)期的狀態(tài)類似，預(yù)期差巨大，關(guān)注邊緣側(cè)“光模塊”的投資機會！！
首推樂鑫科技成本和生態(tài)壁壘助力基本面最先反轉(zhuǎn)，離線算力+云連接PaaS雙輪驅(qū)動
高通、華為、谷歌相繼推出小終端部署支持離線版本的AI大模型，行業(yè)趨勢是通過模型壓縮實現(xiàn)AI在邊/端與智能小終端融合，智能家居、可穿戴等終端是虛擬人交互等應(yīng)用與用戶最便捷、最高頻次的落地場景，AI賦能有望重啟智能家居滲透曲線。核心受益環(huán)節(jié)是價值量最高的SoC，國產(chǎn)SoC廠商長期積淀后已經(jīng)形成較強的技術(shù)和成本壁壘。
樂鑫在智能終端的連接領(lǐng)域已經(jīng)做到全球龍頭，S3系列芯片和產(chǎn)品S3-BOX已經(jīng)具備較強的離線語音控制能力，正在研發(fā)下一代主控SoC產(chǎn)品P4，屆時公司將完成在智能終端領(lǐng)域從連接到算力的全布局。樂鑫和aws、azure等長期合作，一方面為客戶提供接入msft、amazon、google大模型的能力，另一方面布局離線大模型的算力支持，無論后續(xù)行業(yè)發(fā)展選擇哪一種路徑，樂鑫均深度受益。
公司從最初8266、32兩款產(chǎn)品擴展到現(xiàn)在C系列、S系列、H系列、P系列等，行業(yè)增速重啟疊加公司產(chǎn)品矩陣完成，放量前夕。公司新品底層IP完全自研，并積極擁抱RISC-V等架構(gòu)，在成本方面做到極致，鑄就極高的成本壁壘。
公司通過高校、互聯(lián)網(wǎng)、出版等渠道培育自己的ESP生態(tài)，開發(fā)者社群中的粉絲數(shù)量不斷壯大，工程師粘性顯著提升，類似英偉達CUDA架構(gòu)，逐步建立起自己的生態(tài)壁壘。
成本和生態(tài)的雙重壁壘奠定公司長期毛利率穩(wěn)定，短期基本面在行業(yè)中最先反轉(zhuǎn)。公司Q1業(yè)績大超預(yù)期，是SoC行業(yè)甚至整個IC設(shè)計中少數(shù)同比環(huán)比均有增長的公司，同時公司庫存水平、公司渠道的庫存水平均已回歸到健康狀態(tài)，后續(xù)618等訂單催化，公司業(yè)績將持續(xù)超預(yù)期。
對SoC公司來說，研發(fā)費用是影響利潤釋放的最大因素，平均研發(fā)費用率在20%-30%，公司已經(jīng)在積極導(dǎo)入ChatGPT進入研發(fā)環(huán)節(jié)，后續(xù)研發(fā)人員的擴充需求將大幅削減，收入端放量，研發(fā)端錨定，凈利率水平的彈性可以視為一個非常大的業(yè)績期權(quán)。
合理估值硬件，25年芯片和模組共4.7億顆出貨量，對應(yīng)30億收入，3.8億利潤，給40x PE，150億市值；軟件，假設(shè)公司出貨的芯片/模組中80%提供接入大模型的云平臺PaaS業(yè)務(wù)，對應(yīng)3億顆出貨量，單顆收費1-2元人民幣，對應(yīng)中值4.5億收入，給20x PS，對應(yīng)90億市值。公司合理估值在240億，當前看120%空間。